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Hitachi

WAFER LINE

概要

图像
4～8英寸用WAFER LINE
（支持晶圆盒）

WAFER LINE是SOI、贴合晶圆等的晶圆检查专用机。
根据您的要求，机器人自动搬运、自动测定、自动判定，可全自动工作。
已经积累了在多个客户的量产线上连续运转的实际业绩，获得了高度的评价。

特点、规格

根据您的要求，还可制作以下规格的装置。

半导体前工序的生产线设置用
装置内处理室清洁度3级(ISO)以上（在洁净室内组装装置）
SUS箱体、支持FOUP
高速检查
与具有相同分辨率的单焦点探头设备相比，电子扫描式阵列探头设备可以做到高速显示。
（机械部分的运动少，也有助于保持清洁度）
支持晶圆 4～12英寸晶圆